삼성전자, 엔비디아 HBM 공급 지연… SK하이닉스와 마이크론은 이미 공급 중

최근 반도체 업계에서 고대역폭 메모리(HBM) 시장의 경쟁이 치열하게 전개되고 있습니다. 특히 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품으로 각광받는 HBM은 주요 기술 기업들의 관심을 받고 있는데, 이 시장에서 삼성전자가 엔비디아와의 협력에서 다소 뒤처지고 있다는 소식이 들려옵니다. 반면, SK하이닉스와 마이크론은 이미 엔비디아에 HBM을 공급하며 시장에서 앞서 나가고 있습니다. 이번 글에서는 삼성전자가 엔비디아에 HBM 공급을 늦추게 된 이유와 다른 기업들과의 경쟁 구도를 자세히 살펴보겠습니다.

삼성전자는 원래 올해 하반기부터 엔비디아에 최신 12층 HBM3E 제품을 공급할 계획이었으나, 현재 이 일정이 미뤄진 상황입니다. 엔비디아가 요구하는 품질 테스트를 아직 통과하지 못했기 때문입니다. 업계에 따르면, 삼성전자가 엔비디아의 기준을 충족하지 못한 주요 원인은 크게 세 가지로 요약됩니다. 첫째, 엔비디아가 요구하는 높은 수준의 방열 성능을 맞추지 못하고 있습니다. 엔비디아의 방열 기준은 매우 엄격하여, 다른 주요 고객사보다 훨씬 높은 수준을 요구한다고 알려져 있습니다. 둘째, 삼성의 HBM이 엔비디아의 고속 연결 기술과 결합했을 때 디지털 신호 품질이 저하되는 문제가 발생하고 있습니다. 마지막으로, 경쟁사들과 비교했을 때 삼성의 생산 수율이 상대적으로 낮은 것으로 보입니다. 이 세 가지 요인으로 인해 삼성전자는 엔비디아와의 협력에서 어려움을 겪고 있는 것으로 분석됩니다.

한편, 삼성전자는 다른 주요 고객사와의 협력에서는 긍정적인 성과를 기대하고 있습니다. 올해 하반기부터는 특수 반도체 설계 기업에 HBM3E를 공급할 계획을 세우고 있으며, 이 기업의 HBM 수요 중 절반 이상을 삼성이 담당할 가능성이 높습니다. 이 고객사는 엔비디아보다 방열 기준이 덜 엄격하여, 삼성으로서는 비교적 수월하게 공급을 진행할 수 있을 것으로 보입니다. 이 기업은 구글이나 메타 같은 대형 기술 회사들과 협력하여 맞춤형 AI 반도체를 설계하고 제조하는 데 주력하고 있으며, 각 고객의 요구에 맞춘 최적화된 제품을 제공하는 것이 특징입니다.

반면, 엔비디아는 AI 반도체 시장에서 독보적인 위치를 차지하고 있는 기업으로, 다양한 환경에서 높은 성능을 발휘할 수 있는 범용 제품을 설계합니다. 이러한 특성상 엔비디아의 제품은 전력 소모가 크고, 그로 인해 발생하는 열이 많아 방열 성능이 매우 중요한 요소로 작용합니다. 과도한 열은 AI 칩과 내장된 HBM의 성능을 저하시킬 수 있기 때문에, 엔비디아는 방열 기준을 엄격하게 설정하고 있습니다. 이 기준은 다른 경쟁사들보다 훨씬 높은 수준으로, 삼성전자가 아직 이 요구를 충족하지 못하고 있는 상황입니다.

현재 HBM 시장에서는 SK하이닉스와 마이크론이 엔비디아와의 협력을 통해 시장 점유율을 확대하고 있습니다. 이 두 기업은 이미 엔비디아에 HBM을 공급하며 기술적 신뢰를 얻었고, AI 반도체 시장의 성장에 발맞춰 입지를 다지고 있습니다. 특히 SK하이닉스는 HBM 기술에서 선두를 달리고 있다는 평가를 받고 있으며, 엔비디아와의 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있습니다. 반면, 삼성전자는 방열 문제와 수율 개선이라는 과제를 해결해야 하는 숙제를 안고 있습니다.

HBM은 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 필수적인 부품으로, 앞으로도 수요가 계속 증가할 것으로 예상됩니다. 삼성전자가 엔비디아와의 협력에서 현재의 기술적 난제를 극복하고 시장에서 경쟁력을 회복할 수 있을지 주목됩니다. 또한, 다른 고객사들과의 협력을 통해 HBM 시장에서 입지를 넓혀갈 수 있을지도 중요한 관전 포인트입니다. AI 기술의 발전과 함께 반도체 시장의 경쟁은 더욱 치열해질 전망이며, 각 기업의 기술력과 전략이 시장 판도를 결정짓는 주요 요인이 될 것입니다.