엔비디아, AI 칩 수요 공급 초과로 여전히 압박받아

엔비디아(NVDA)의 AI 칩에 대한 수요가 공급을 계속해서 앞지르면서, 회사의 공급망이 상당한 압박을 받고 있습니다. AI 기술에 대한 전 세계적인 관심이 높아지면서 엔비디아의 칩은 시장에서 큰 인기를 끌고 있지만, 이를 충족할 만큼의 물량을 확보하는 데 어려움을 겪고 있는 상황입니다. 현재 납기 기간은 여전히 길게 유지되고 있으며, 이는 몇 달이 아닌 분기 단위로 측정될 정도로 수요가 강력하다는 것을 보여줍니다. 이는 AI 투자 열기가 현재 사이클이 시작된 지 2년이 넘은 지금까지도 식지 않았음을 잘 드러내는 사례입니다.

엔비디아는 차세대 플랫폼인 베라 루빈(Vera Rubin)의 출시 일정에 대해 긍정적인 입장을 유지하고 있습니다. 업계에서는 이 플랫폼의 출시가 지연될 것이라는 추측이 있었지만, 회사는 2026년 하반기 출시 목표를 계획대로 진행 중이라고 밝혔습니다. 이는 엔비디아가 기술 개발과 시장 수요에 대응하기 위해 꾸준히 준비를 이어가고 있음을 보여줍니다.

또한, 엔비디아의 최근 재고 증가에 대한 이야기도 주목할 만합니다. 회사의 2분기 재고는 전 분기 대비 33% 증가한 87억 달러를 기록했는데, 이는 구형 칩의 재고 축적이 아니라 새로운 블랙웰 울트라(Blackwell Ultra, BWU) 제품의 생산 확대를 지원하기 위한 조치로 보입니다. 이미 완성된 제품의 대부분은 이번 분기에 출하된 것으로 알려져, 재고가 단순히 쌓이는 것이 아니라 시장 수요에 맞춰 빠르게 움직이고 있음을 알 수 있습니다.

네트워킹 분야 역시 엔비디아의 성장 동력 중 하나로 꼽힙니다. 네트워킹 장비의 부착률은 70% 후반에서 80% 수준에 달하며, 이는 AI 데이터 센터와 관련된 수요 증가와 밀접한 관련이 있습니다. 엔비디아는 네트워킹과 컴퓨팅을 묶어서 판매하지 않고, 고객이 시스템 설계를 유연하게 구성할 수 있도록 지원하는 전략을 취하고 있습니다. 이러한 접근 방식은 고객 맞춤형 솔루션을 제공하려는 회사의 의지를 보여줍니다.

한편, 중국 시장과 관련해서는 엔비디아가 H20 GPU의 수출에 대해 미국 정부로부터 승인을 받은 것으로 알려졌습니다. 다만, 아직 구체적인 구매 주문이 접수되지는 않은 상태입니다. 만약 주문이 들어온다면, 엔비디아는 3분기에 H20 제품으로 20억에서 50억 달러 수준의 매출을 올릴 수 있을 만큼 충분한 재고를 보유하고 있는 것으로 보입니다. 이는 회사의 매출 전망을 560억에서 590억 달러 수준으로 끌어올릴 가능성을 시사합니다.

미래를 내다보면, 엔비디아는 2026년 회계연도 하반기에 랙(rack) 생산이 크게 증가할 것으로 예상하고 있습니다. 공급망 파트너들이 생산 능력을 확대하고 있으며, 제품 믹스가 블랙웰 울트라로 전환되면서 평균 판매 단가(ASP) 상승도 기대되고 있습니다. 이는 엔비디아가 기술적 우위를 유지하며 시장에서 더 큰 점유율을 확보할 수 있는 기반이 될 것입니다.

엔비디아의 이러한 움직임은 AI 기술이 앞으로도 계속해서 성장할 것이라는 시장의 기대를 반영합니다. AI 칩에 대한 수요는 데이터 센터, 자율주행, 게임 등 다양한 분야에서 폭발적으로 증가하고 있으며, 엔비디아는 이 흐름의 중심에 서 있습니다. 다만, 공급망 문제를 해결하고 지속 가능한 생산 체계를 구축하는 것이 향후 성공의 열쇠가 될 것입니다. 엔비디아가 이러한 도전을 어떻게 극복할지, 그리고 시장의 높은 기대를 충족시킬 수 있을지 지켜보는 것이 흥미로울 것입니다.