미국 정부, 엔비디아와 AMD의 중국 AI 칩 판매 수익 15% 공유 계약 체결

미국 정부가 중국으로 수출되는 미국산 AI 칩 판매에서 직접적인 수익을 얻는 획기적인 계약을 체결했습니다. 이 새로운 합의에 따르면, 반도체 기업인 엔비디아(NVIDIA)와 AMD는 중국 고객에게 판매하는 인공지능 칩 수익의 15%를 미국 재무부에 납부하기로 했습니다. 이 계약은 2023년 시행된 엄격한 수출 통제에도 불구하고, 엔비디아의 H20 GPU와 AMD의 MI308 가속기 같은 첨단 AI 프로세서의 제한적 판매를 허용하는 수출 라이선스를 확보하기 위한 조건으로 이루어졌습니다. 이 합의는 전략적 타협의 결과로 볼 수 있습니다. 미국 반도체 기업들은 중국이라는 거대한 시장에 부분적으로나마 다시 접근할 수 있게 되었고, 동시에 미국 정부는 제한된 기술 이전과 연계된 새로운 수익원을 창출하게 되었습니다. 전문가들은 이 계약이 2025년 한 해에만 미국 정부에 20억 달러 이상의 수익을 가져다줄 것으로 추정하고 있습니다. 이는 과거 엔비디아가 중국 시장에서 한 분기 동안 46억 달러의 매출을 기록했던 점을 고려한 예측입니다. 이러한 재정적 부담은 기업들에게 결코 가볍지 않습니다. 특히 엔비디아의 경우, 지난해 전체 매출의 12.5%를 중국 시장에서 얻었던 만큼, 이번 15% 수익 공유는 중요한 시장에서의 수익성을 낮추는 요인으로 작용합니다. 하지만 완전한 판매 금지라는 대안에 비하면 이 선택이 더 나은 것으로 판단된 것으로 보입니다. 실제로 초기 수출 제한 조치로 인해 엔비디아는 분기당 10억 달러 이상의 매출 손실을 감당해야 했던 경험이 있습니다. AMD 역시 중국 시장 제약으로 인해 운영 수익이 급감한 상황에서 이번 계약을 통해 시장 접근 기회를 모색하고 있습니다. 업계 전문가들은 이번 계약이 경쟁 구도에 복잡한 영향을 미칠 것이라고 분석합니다. 수익 공유는 사실상 미국이 통제된 기술 수출에서 재정적 이익을 보장받는 일종의 특별 관세로 볼 수 있습니다. 이는 미국 기업들이 중국 시장에서 활동할 수 있는 생명줄을 제공하지만, 동시에 엄격한 조건이 붙어 있는 구조입니다. 이러한 방식은 국가 안보와 산업적 이익 사이에서 균형을 맞추려는 고위험 전략으로 평가받고 있습니다. 이번 계약과 함께 미국은 첨단 고대역폭 메모리(HBM) 칩에 대한 추가 제한을 강화했습니다. HBM은 AI GPU의 핵심 구성 요소로, 미국 기술이 포함된 이 부품에 대한 수출 통제는 중국 기업들이 경쟁력 있는 시스템을 구축하는 데 큰 장애물로 작용할 것입니다. 비록 일부 첨단 미국 칩에 대한 접근이 허용되었다 하더라도, 비용 증가와 HBM 제한으로 인해 중국 내 대규모 AI 기술 배포는 이전처럼 자유롭지 않을 것으로 보입니다. 이 수익 공유 모델은 미국이 전략적 기술 수출을 관리하는 방식을 근본적으로 변화시키는 계기가 될 수 있습니다. 제한된 판매를 통해 경제적 이점을 얻으면서도 기업들에게 시장 접근을 허용하는 이 방식은 향후 글로벌 기술 무역의 판도를 재편할 가능성을 내포하고 있습니다. AI, 양자 컴퓨팅, 생명공학 등 민감한 기술 분야에서 유사한 ‘관리된 접근’ 프레임워크가 다른 국가에서도 도입될 수 있다는 전망도 나오고 있습니다. 한편, 중국 기업들은 이러한 수익 공유 비용과 기술적 제약을 피하기 위해 자체 AI 칩 개발을 가속화하고 있습니다. 하지만 첨단 제조 장비와 HBM 메모리 수입에 대한 미국의 제한은 여전히 큰 기술적 장벽으로 남아 있습니다. 이로 인해 중국의 AI 기술 발전 속도는 제한될 가능성이 높습니다. 이번 계약은 국가 간 기술 경쟁과 경제적 이익이 얽힌 복잡한 사례를 보여줍니다. 앞으로 이 계약이 어떻게 전개될지, 그리고 글로벌 기술 시장에 어떤 영향을 미칠지 주목할 필요가 있습니다. 미국 정부의 공식 발표나 추가 정책 변동이 있을 경우, 더 구체적인 자금 배분 계획이나 계약의 세부 사항이 드러날 것으로 기대됩니다.