삼성전자, 평택 5공장 착공 재개…HBM4 생산 확대 준비 박차

삼성전자가 경기도 평택에 위치한 5공장 건설을 다시 시작하며 고대역폭메모리(HBM) 생산 확대에 본격적으로 나서고 있습니다. 연내 엔비디아와 같은 주요 고객사에 HBM3E를 대량 공급하고, 차세대 제품인 HBM4의 성능 검증을 빠르게 마무리하기 위해 생산 능력을 미리 확보하려는 전략으로 보입니다. 이번 착공 재개는 삼성전자가 반도체 시장에서 경쟁력을 강화하려는 중요한 발걸음으로 해석됩니다.

최근 평택 5공장 건설 현장에서는 작업자들이 철골 구조물을 옮기고 안전 교육을 받는 등 본격적인 공사 준비가 한창입니다. 빠르면 다음 달부터 공사가 시작될 것으로 예상됩니다. 삼성전자는 원래 작년에 이 공장 건설을 계획했지만, 반도체 시장의 실적 부진과 메모리 수주 감소로 인해 투자를 잠시 미뤄왔습니다. 하지만 최근 시장 상황이 개선되면서 다시 속도를 내는 모습입니다.

평택캠퍼스는 약 289만 제곱미터 규모로, 세계에서 가장 큰 반도체 생산 기지 중 하나로 꼽힙니다. 이곳은 총 6개의 공장 부지로 이루어져 있으며, 2017년 1공장을 시작으로 현재는 4공장 일부까지 가동 중입니다. 5공장뿐만 아니라 지난해 함께 연기되었던 4공장의 나머지 생산 라인 건설도 곧 재개될 예정입니다. 다음 달부터 수직 철골 구조물을 세우는 작업이 시작될 것으로 보입니다.

특히 평택캠퍼스에는 최신 10나노급 6세대 공정 기술이 적용된 D램 생산 라인이 들어설 예정입니다. 이 공정은 HBM4에 사용되는 D램을 대량으로 생산하는 데 활용될 것으로 기대됩니다. HBM은 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 필수적인 메모리 반도체로, 최근 수요가 급증하고 있는 분야입니다. 삼성전자는 이 시장에서 경쟁력을 강화하기 위해 생산 능력을 서둘러 확충하고 있습니다.

반도체 업계에서는 삼성전자의 이번 움직임을 내년부터 HBM을 포함한 메모리 반도체 생산량이 크게 늘어날 것에 대비한 조치로 보고 있습니다. 한동안 침체되었던 평택 현장에서도 공사 재개에 대한 기대감이 커지고 있는 분위기입니다. 삼성전자는 최근 HBM4의 내부 양산 승인을 완료하고, 주요 고객사와의 공급 협의를 위해 샘플 생산을 준비 중입니다. 이는 차세대 제품의 시장 진입을 앞당기기 위한 노력의 일환으로 보입니다.

그동안 삼성전자는 HBM 개발 속도 면에서 경쟁사에 비해 다소 뒤처진다는 평가를 받아왔습니다. 하지만 HBM4에서는 이러한 격차를 줄이고, 시장 점유율을 확대할 수 있을 것이라는 낙관적인 전망이 나오고 있습니다. 전문가들은 삼성전자가 내년 초 평택캠퍼스의 신규 증설을 통해 2026년에는 HBM 시장에서 더 큰 영향력을 발휘할 것으로 내다보고 있습니다. 또한, 올해 말부터 HBM4의 초기 생산이 시작될 가능성도 제기되고 있습니다.

한편, 삼성전자는 HBM 시장의 주요 고객인 엔비디아와의 협력 강화를 통해 시장 입지를 다지려 하고 있습니다. 현재 경쟁사들이 엔비디아와의 공급 협상을 마무리 짓는 단계에 있는 만큼, 삼성전자는 안정적인 품질과 성능을 바탕으로 빠르게 협상에 나서야 하는 상황입니다. 과거 HBM 시장에서 엔비디아와의 협력이 부족했던 점이 전체 D램 시장 점유율 하락으로 이어졌던 만큼, 이번 기회를 통해 반전을 노리고 있습니다.

최근 시장 조사 자료에 따르면, 올해 2분기 기준으로 삼성전자의 D램 시장 점유율은 약 33% 수준으로, 경쟁사에 뒤처진 2위에 머물러 있습니다. 1분기와 비교해 점유율 격차가 더 벌어진 상황이라, 삼성전자로서는 HBM 시장에서의 성공이 더욱 절실해 보입니다. 평택 5공장과 4공장의 생산 라인 확충이 완료되면, 삼성전자는 메모리 반도체 시장에서 다시 한 번 도약할 수 있는 발판을 마련할 것으로 기대됩니다.

삼성전자의 이번 평택 공장 착공 재개는 단순한 건설 프로젝트를 넘어, 글로벌 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화하려는 큰 그림의 일부로 보입니다. 앞으로 HBM4를 중심으로 한 차세대 메모리 반도체 시장에서 삼성전자가 어떤 성과를 낼지, 많은 이들의 관심이 집중되고 있습니다.